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集成电路中的物理问题讲座 第三讲 金属硅化物的形成

武蕴忠

武蕴忠. 集成电路中的物理问题讲座 第三讲 金属硅化物的形成[J]. 物理, 1985, 14(6).
引用本文: 武蕴忠. 集成电路中的物理问题讲座 第三讲 金属硅化物的形成[J]. 物理, 1985, 14(6).

集成电路中的物理问题讲座 第三讲 金属硅化物的形成

  • 摘要: 金属硅化物在微电子学的理论研究和实际应用方面有着广阔的前景,近来金属硅化物形成研究再次成为一个非常活跃的领域.理论方面,硅化物的能带结构和硅化物-硅界面研究有着重要意义.高性能和高可靠性电路制造对金属化方案的选择至关重要.金属硅化物具有低的电阻率和高的稳定性,它们在集成电路上的应用引起人们极大的关注.图1是半导体电路金属化系统两种典型结构.其中图1(a)是具有重掺源、漏区和轻渗沟道的FET结?...
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  • 发布日期:  1985-06-19

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