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几种集成电路硅片工艺检测技术简介

包宗明

包宗明. 几种集成电路硅片工艺检测技术简介[J]. 物理, 1985, 14(6).
引用本文: 包宗明. 几种集成电路硅片工艺检测技术简介[J]. 物理, 1985, 14(6).

几种集成电路硅片工艺检测技术简介

  • 摘要: 集成电路是多工序(每道工序的加工成本相当高)的产品.在生产过程中对硅片加工质量进行检测,及早剔除不合格的硅片有利于降低加工成本;而对检测所得结果进行统计分析,追查原因,研究对策则有利于提高企业的质量管理水平和工艺水平.随着集成电路向大规模、超大规模方向发展,大块半导体平均参数的粗略测试已不能满足需要,对硅片的无损、微区、快速、自动测试技术正在迅速发展.表1列出了现今集成电路工艺检测的主要项目?...
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出版历程
  • 发布日期:  1985-06-19

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